村田小PF电容
在电路板上焊接电容器之后的工序中，会发生基板弯曲和电容器破裂现象。为防止这些现象的产生，将电容器放置于由基板形变产生的应力难以施加的方向，即可有效。
基板应力方向和元件安装方向
在应力作用方向的侧边放置元器件，就能不容易受到来自基板的应力。
基板割槽附近的电容器放置
基板割槽与基板切割是最容易产生基板应力的工序，一定要注意
村田对独石陶瓷电容器的MSL评价为等级1。但由于MSL是以回流焊接类产品为对象的，因此带有引线的波峰焊接专用品均在对象范围以外。
MSL为JEDEC的规格，是以由于产品吸湿和波峰焊接使得产品所含水分气化从而导致体积膨胀，并产生故障的现象为对象。「MSL=Moisture Sensitivity Level」即为表示其湿敏等级。等级数越高危险性越大，等级2以上则需要采取相应方法防止产品吸湿。因此，等级2以上产品需在一定时期内进行烘烤处理，并与卷盘干燥剂一起捆包在铝制包装中。
以自动防故障为目的的串联连接使用方法是可行的。但请确保电路电压分别能够满足两个电容器各自的规格参数要求。请注意确保串联的每个电容器额定电压都高于电路电压
独石陶瓷电容器的压电效应常会产生啸叫现象，如在啸叫情况下仍继续使用的话不会对电容器的可靠性产生影响。
一般温度特性为X5R/B，X7R/R的高介电常数陶瓷电容器中，电介质材料使用强介电性的钛酸钡系的陶瓷，具有压电效应。
关于独石陶瓷电容器的"啸叫"现象，其振动变化仅为1pm～1nm左右，为压电应用产品的1/10至几十分之一，非常之小，因此我们可以判断这种现象对独石陶瓷电容器本身及周围元器件产生的影响，不存在可靠性问题。
实际上，高介电陶瓷材料产生的压电现象还被积极利用于相关产品的制作和生产中，代表产品有压电振动陀螺仪、压电蜂鸣器、压电扬声器、陶瓷振荡子等。
在过去的十多年里，我们的不懈努力获得了业内的高度肯定。现在我们为超过2000个终端客户提供服务。我们不继扩展业务层面，致力于为高科技产业提供迅捷、优质、专业的一站式服务。
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