GB50472—2008《电子工业洁净厂房设计规范》
GB50704-2011《硅太阳能电池工厂设计规范》
GB51034-2014《多晶硅工厂设计规范》
硅太阳能电池工厂
5.3空气调节与净化
5.3.1厂房内的空气洁净度等级、温度、湿度，应符合生产工艺的要求。工艺无特殊要求时，湿度宜控制为40％～70％，温度宜控制为22℃～27℃。
5.3.14对化学污染物有控制要求的生产车间，可采取化学过滤或其他去除措施。
5.加湿器与空调过滤段之间应有足够的吸收距离，在加湿工况下应保证过滤器前的空气相对湿度不大于80％。
5.3.16净化空调系统的送风机宜采取变频措施。送风机可按净化空调系统的总风量和总阻力值选择，空气过滤器的阻力应按终阻力计算。
5.3.17净化空调系统的电加热器、电加湿器，应采取无风断电保护、超湿保护和接地措施。
5.2.5 生产太阳能级多晶硅的还原炉室宜考虑洁净新风，至少三级过滤；生产半导体级多晶硅的还原炉室洁净度应在8级以上。
5.6.3 硅芯制备的房间应设置在洁净区内。
8.4 洁净设计及装修
8.4.1 主厂房设计应符合下列规定：
1 半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应采按洁净厂房设计，空气洁净度等级不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的相关要求。当设有通往整理车间连廊时，其空气洁净度等级和处理方法同还原炉室。
3 整理车间空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置，空气洁净度不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB50073的相关规定。
10.3 空气调节与净化
10.3.3 保证空气洁净度等级的洁净室送风量宜符合表10.3.3规定
10.3.9 还原车间应独立设置直流空调送风系统，不应回风。
10.3.10 当腐蚀清洗室、硅棒破碎室、配件清洗室的局部排风不能安全排出酸性腐蚀性气体、粉尘等时，其设空调送风系统不应回风。
10.3.11 洁净空气调节系统的新风集中进行处理时，其新风处理机组应符合下列要求：
1 新风应经过粗效过滤器处理。
2 严寒地区新风应先预热。
3 送风机宜采取变频措施。
10.3.14 净化空调系统的送风机宜采用变频装置。
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●N9级～N5级微电子无尘车间、光电净化车间设计施工；
●Ⅰ～Ⅳ级SC食品工业洁净用房设计、建造；
●Ⅰ～Ⅳ级医院洁净手术部、ICU、、供应室设计、安装及维护保养；
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●生物安全、动物实验室及其他行业通风净化系统设计、建造及维护保养；
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