2012年我司同富士康合作开发出了台全自动背胶贴装机，研发的目的是为了满足手机软板行业新的辅料贴装工艺需求。开发的需求是全自动贴装，软板自动进板，背胶等物料自动送料，重点是要求贴装精度高，贴装良率稳定性好。
经过近几年我们对设备改良的不断投入研发成本，现已开发出针对不同客户的不同型号设备，ATM-250、ATM-250E、ATM-220S、ATM-300、ATM-180SG、ATM-460、APTM-460等众多型号。
目前我司背胶贴装机具有通用型高，可适用于目前PCB/FPC大部分需要贴装的物料；高速度、高精度，我司硬件部分采用高品质配件可做到高速高精度贴装；经过几年发展我司贴装机软硬件均已优化到成熟稳定的状态。
近年为巩固我司在背胶贴装机行业的领导地位，公司不断投入更大的人力及物力开发新的产品，扩充不同的应用领域；同时公司也对我司成熟的部件或机构以及软件同步申请的助理以保护自主知识产权，确保领先同行业的优势。
2.设备应用领域
我司辅料贴装设备主要用于在电子行业的FPC及PCB行业软硬板，手机等3C行业的屏幕及五金、塑胶外壳上的辅料贴装。
目前贴附设备有两个方面的发展：
（1）.单纯的高速和高精度贴装：主要应用行业是手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。
辅料的种类有：防水软垫、导电泡棉、导热硅胶、铜箔片、带胶导电布、高温胶纸、双面胶、PET、钢片、FR-4等辅料。