【康力西】导热硅脂
LED灯具电子元器散热膏系数保证散热硅脂
产品特点:作为电子元器件热传递介质,具有极好的导热性、良好的绝缘性和使用稳定性。本硅脂无毒、 无腐蚀、无味、不干,可在-50℃~+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异,
的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度,耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化的特点,施工性能佳,使用稳定性好。
适用范围:
本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝 隙处填充,降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。