一、KY6249底部填充胶产品描述
1、产品名称：底部填充胶，underfill，底部灌封胶、底填剂等；
2、包装规格：30ml/支，1000ml/瓶；
3、产地：山东烟台；
4、填料：环氧树脂；
5、颜色：黑色液体；
6、储存条件：2~8°C；
7、有效期：12个月。
【KY品牌，只做更好的胶黏剂产品】
二、KY6249 underfill灌封胶特性：
1、高流动性，高纯度；
2、兼容大多数无铅和无卤焊料；
3、创新型毛细流动，极细简介部件填充；
4、快速填充，快速固化能力；
5、可返修；
6、热固化，填充层均匀且无空洞；
三、凯恩KY6249底部填充胶应用
底部填充胶，主要用于CSP和BGA封装，可以用于指纹识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固、手机芯片粘接等。底填剂具有优异的力学性能在热循环过程中保护焊点。
四、KY6249底部灌封胶使用说明
1、 使用前请在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温。
2、 underfill灌封胶，施胶前应确保产品中无气泡。
3、 对基板进行预热操作可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60°C。
4、 施胶完成后的部件按照本产品固化条件（参照产品性质中所列出的数据）进行固化。
5、 回温后的产品应尽快用完。
五、凯恩KY6249底部填充胶返修操作说明：
1、 在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。
2、 用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；
3、 使用无尘布或棉签沾取酒精或丙酮擦洗PCB，确保彻底清洁。
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