6213底部填充胶厂家【可返修环氧树脂底部填充剂】山东凯恩
【底部填充胶介绍】
底部填充胶(underfill),是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和可靠性。
品牌:KY
生产厂家:山东凯恩新材料
固化方式:加热固化
常规包装:30ml/支,1000ml瓶装
价格:底部填充胶,价格更合理,。
【KY底部填充胶型号】
6200底部填充胶,粘度375 mpa·s,推荐固化条件8min/130℃;
6213底部填充胶,粘度300-6000 mpa·s,推荐固化条件15min/150℃;
6216底部填充胶,粘度3000 mpa·s,推荐固化条件15min/120℃;
6217底部填充胶,粘度2000-4500 mpa·s,推荐固化条件10min/100℃;
6249底部填充胶,粘度2350 mpa·s,推荐固化条件5min/120℃。
了解详细的underfill底部填充胶密度、适用期、热膨胀系数等参数,以及了解底部填充胶品牌、价格、应用等,可进入了解:
http://www.kychemical.com/product-list-2-4-1.html
【6213底部填充胶优点】
1、可返修环氧树脂底部填充剂,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容;
2、KY产品能够形成均匀且无空洞的底部填充层,固化后为焊点提供优良的机械保护;
3、可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化能力。
【6213底部填充胶典型应用】
6213底部填充胶主要用于CSP和BGA芯片的底部进行填充。
【关于凯恩】
山东凯恩,是一家汇聚了海内外多位应用化学领域的科学家、商业精英和专业团队的高科技产业公司,致力于高分子材料、胶黏剂、精细化工等应用化学领域的高新技术研究和高端产品的开发与制造。在深圳设有商务及技术服务中心(下辖专业的检测实验室);在苏州、长春设立有销售和服务机构,就近服务通讯、电子、玩具、汽车行业等诸多重要客户。
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