8层HDI沉金PCB电路板厂家 汇合电路

发布日期 :2017-07-22 11:10 编号:4481278 发布IP:219.133.251.250
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深圳市汇合电路有限公司  
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pcb打样、中小批量生产
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8层HDI沉金PCB电路板
 
应用行业:消费电子
应用产品:手机主板
层数:8
特殊工艺:HDI
表面处理:沉金
材料:HF FR4
外层线宽/线距:3/3mil
内层线宽/线距:3/3mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.1mm
 
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