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导热绝缘矽胶布用于高导热绝缘产品。这些产品一般采取较低紧固压力的元件固定方式。导热硅胶布适应于光滑表面,具有高导热性,这个特征使得在低压力下的界面热阻减至最小。低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件。BM180 的光滑表面将界面热阻减至最小,从而得到最大的散热性能
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