精密八层阻抗板,PCB阻抗电路板,多层阻抗板加急打样

发布日期 :2017-06-10 16:10 编号:4350373 发布IP:113.118.19.18
供货厂家
富邦多层线路板(深圳)有限公司  
板厚
1.6mm
材料
FR4
层数
8层
报价
69.90元/PCS
起订
10 PCS
库存
2 PCS
发货时间
13 天内
联系人
林钦法(先生)
电话
0755-85290129
手机
17607676977
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区域
深圳多层电路板
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详细介绍
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富邦多层线路板(深圳)有限公司

我司建于2008年8月,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名,厂房面积在8000平方米左右,年生产能力为180000平方米。


八层阻抗板 :

层数:8L

材料:FR4

表面处理:热风整平

最小孔径:0.1mm

应用领域:医疗器械 、数码产品、物联网等

特点:阻抗控制

支持混批表面处理提供多种选择

阻抗控制需求的决定条件:当信号在PCB导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时,依客户要求决定是否需管控阻抗,若客户要求某一线宽需做阻抗控制,生产时则需管控该线宽的阻抗。


影响PCB板阻抗的因素有很多,这些主要的方面包括:

铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈低]

介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈低]

绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈低]

介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]

主要生产制作工艺有:无铅喷锡、镀金、沉金/银/锡、全板电镀镍金、半孔、电金手指、防氧化(OSP)、碳油、盲埋孔、阻抗控制、刚挠结合、抄板,改板等工艺,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.产品质量能达到美国UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。我司坚持以的品质、最优惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求,以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。欢迎来电咨询!





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