富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
FPC线路板制作流程：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
FPC的主要参数：
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型
加工层数：1-6层
成品板厚（最薄）：3mil（0.08mm）
最小孔径：4mil (0.10mm)
最小线宽/间距：3mil (0.08mm)
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、灯条板、双面软硬结合板、多层软硬结合板，摄像头板、背光源板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等。适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、PDA、扫描仪、显示模组、打印机、LCD、汽车及航天仪表、LED、微型马达等、墨盒FPC。移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求。欢迎来电咨询！
