富邦多层线路板(深圳)有限公司
我司建于2008年8月,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。FPC适用领域广泛,用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等。
FPC的一些参数:
基材厚度:0.025mm---0.125mm
小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
富邦多层线路板(深圳)有限公司,我司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及专业技术极强的产品生产技术开发团队,可一站式满足客户的多种需求。