富邦多层线路板(深圳)有限公司
我司建于2008年8月,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名,厂房面积在8000平方米左右,年生产能力为180000平方米。线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制,才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题,保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。
影响PCB板阻抗的因素有很多,这些主要的方面包括:
铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈低]
介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈低]
绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈低]
介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]
富邦多层线路板(深圳)有限公司,坚持以的品质、最优惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求,以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。欢迎来电咨询!