富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。我们的产品包括：双面板、多层HDI板、阻抗板、FPC、软硬结合板、盲埋孔板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板及定制各种特定要求的印刷电路板。公司专业从事电子产品的技术研发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作，主要提供线路板的表面贴装SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA组装、电路板焊接加工及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS制造服务，具备较强的配套加工生产能力。工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队，以及先进的SMT加工生产线，设备先进完善，拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片封装机，可贴装包括0402、0603在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm超高精度的芯片，并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，确保焊接精度和质量。主要服务领域包括工业类，消费类，医疗类，网络通讯类，数码类，电脑周边类等等。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。 金手指有两种工艺：电镀金和化学镀金，电镀金比化学镀金厚数倍，且镀层均匀度更高。保证了多次插拔后信号传输质量不受影响。
主要生产制作工艺有：无铅喷锡、镀金、沉金/银/锡、全板电镀镍金、半孔、电金手指、防氧化(OSP)、碳油、盲埋孔、阻抗控制、刚挠结合、抄板，改板等工艺,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.产品质量能达到美国UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求。
