信息来源：江苏英思特半导体科技有限公司
制程应用:显影制程，蚀刻（微蚀刻）制程，去光阻清洗制程
去蜡（胶）清洗制程，精密清洗制程，光罩去光阻清洗制程
控制模式：手动控制模式，自动控制模式
项目 数据
适用对象：硅晶片 2-12inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
蓝宝石晶片 2-8inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
砷化镓晶片 2-6inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
锗晶片 2-6inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
碳化硅晶片 2-8inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
磷化铟晶片 2-4inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
石英晶片 2-6inch 25Pcs/cassette 1cassette/Batch Or 2assette/Batch
基本规格：机台封面 聚丙烯磁白PP板材（厚度≧10mm）Or China SUS板材（厚度≧2mm）
机台主机强度结构 整体骨架表面喷涂处理 Or China SUS矩形材（厚度≧2mm）
机台视窗 透明、抗静电之聚氯乙烯PVC（厚度≧5mm） Or China 钢化玻璃（厚度≧5mm）
选配模块：1.腐蚀液恒温系统 2.腐蚀液循环过滤系统 3.超（兆）声系统 4.全自动供液系统
5.消防系统 6.可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理
机械臂装置：Robo的工艺路径种类 N种（设备出厂前载入PLC内）
机械手传送定位精度 ≦ 0.3mm
机械手传动预估速度 垂直升降速度不小于4000mm/min,水平移动速度不小于6000mm/min
机械臂走向 前后位移一对一
转向、前后、左右、上下位移一对四
全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等
设备制造：江苏英斯特半导体科技有限公司