HY-500系列导热硅脂简介
HY-500以纳米材料为导热填料,配合性能优异的陶瓷粉体,从而具有高导热性及优异的可靠性。本产品粘度低,可使需冷却的电子元器件表面和散热器之间紧密接触,减小热阻。
特性
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
无毒、无味、无腐蚀
-50℃~200℃内可以长期使用
应用
高功率CPU、GPU;IGBT模块;功率电源;通信产品、PC及NB;大功率LED照明。
HY-500以纳米材料为导热填料,配合性能优异的陶瓷粉体,从而具有高导热性及优异的可靠性。本产品粘度低,可使需冷却的电子元器件表面和散热器之间紧密接触,减小热阻。
特性
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
无毒、无味、无腐蚀
-50℃~200℃内可以长期使用
应用
高功率CPU、GPU;IGBT模块;功率电源;通信产品、PC及NB;大功率LED照明。