软连接焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的。技术上已经历经6年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应良好。
设备亮点描述：
1、红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围，属德国进口产品；
2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；
3、设备过载、元件过热的保护性报警；
4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；
5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。
6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片。
高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。
二、性能： 额定工作压力： 0-125kg/cm2可调 工作台平面： 180×180mm 工作台高： 300mm 工作台行程： 150mm 规格： gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100 外型尺寸： 主机：700×600mm 控制柜：800×800mm gkh高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全。
体扩散（晶内扩散）
熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。
晶格内扩散
将焊料沿着晶体内特定的晶面，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。
在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。