激光切割机 蓝宝石晶圆激光微加工系统

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　　激光切割类似于刀具切削，其焦深相当于刀刃的长度，激光功率相当于用力的大小。激光焦深给出了激光切割的必要条件，焦深和激光功率的结合才提供充分条件。

在理论上，切割厚度由激光高斯光束的瑞利区域所决定。瑞利区域在工业界又称作焦深，其物理表达式为其中，λ为激光波长；f为聚焦透镜焦距；D为聚焦透镜直径。

在其它条件相同情况下，聚焦光斑直径越小、功率密度越大，则热影响区越小、缝宽越窄、切割质量越好。采用实际聚焦透镜将基模激光束聚焦所得的小光斑直径可近似表示为由衍射所决定的腰斑直径和由透镜像差所决定的小弥散圆直径的和。常州激光切割机http://www.geerlaser.com/