贴片应用留意事项:
一、清洁
1.不要应用不明化学液体荡涤SMD LED;
2.当必要荡涤时,把SMD LED沉迷在酒精里,在失常的室温下少于1分钟 并且天然干燥15分钟,而后才开端应用。
3.包装袋密封后储存在条件为温度<40度.湿度<90%,保留期为12个月。 当超越保质期时,需求从新烘烤。
二、存储
1.在开包装之前.请先反省包装袋有无漏气,假如有漏气景象, 请从新烘烤后再应用。
2.开封后请在以下条件应用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 假如应用工夫超出24小时,须做以下烘烤解决才可应用。
3.洪烤条件:产品在烘箱在温度为65~75度;湿度<=10%RH, 工夫:24小时。
4.从包装袋中抽出产品再烘烤时,在烘烤的进程中不能关上烤箱门。
三、焊接
手工焊接作业
1.应用的烙铁必需少于25W。
2.烙铁温度必需放弃在低于290度。
3.焊接工夫不能超越3秒。
4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂局部。
5.当焊接好之后,要让它冷却上去温度低于0度才能够包装。
产品除湿:
因为SMD产品吸潮后在低温焊接时会惹起水蒸气蒸发和收缩,容易造成界面剥离,把芯片与支架衔接的金
线拉断,因而客户在应用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再应用,关上包装后要在最快的工夫内焊接
实现,不能超越24小时,如超越24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:
130-150度/2-3小时)
SMT贴片:
客户在SMT贴片时需尽量抉择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,避免吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内
部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠质量,因吸嘴下压太深会压榨灯珠胶体招致外部金线变
形或断裂,造成灯珠不亮或闪动及质量成绩,选取合适的吸嘴是提供产品工艺质量的关健所在。
手动焊接:
倡议应用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度管制在度以内,单个灯珠焊接工夫不能超越3秒,焊接过
程中因胶体处在低温形态下,不可按压胶体外表,不可给LED引脚施加压力,让锡丝天然消溶与引脚结合,
留意不要应用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体外表,容易招致支架外部金线变形。造成死灯。(批量生
产不能用手工焊接,由于手工焊接质量不稳固)
回流焊焊接:
批量消费时需用SMT贴片消费,倡议应用的锡膏熔点在220度以下,采纳八温区的回流焊,最低温度不
可超越240度,峰值工夫低于10S,回流焊需一次实现,灯珠不可过回流焊两次以上,屡次回流焊对产品有
毁坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可防止的时分,必需应用加热台或焊接生手进行操作,但必需事前
确认此种形式会或不会损坏LED自身的特性。
防静电措施:
应用进程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫经过电阻接地,工作台的烙铁的肯定
要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐应用离电子发作器。
产品测验:
我司出货产品,请客户做好来料测验,有成绩及时反馈,在大量消费应用前,请先小批量试产,确认没成绩
后再少量量消费,手捡不超越总批量的10%。