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BGA底部填充胶
价格：电议
主要成份是环氧树脂对BGA 封装模式的芯片进行底部填充 利用
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
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zymet BGA底部填充胶
价格：1.00/件
产地：美国
规格：www.sanligao
型号：QQ1328479056
深圳市三力高科技有限公司代理ZYEMT品类品牌 优& 820
深圳市三力高科技有限公司
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太戈TG-D19 底部填充胶 BGA/VGA四角绑定UV胶
价格：电议
颜色：黑色 黄色 透明
规格：30ml
BGA/VGA四角邦定 大型电子元器件底部加固 围坝 高黏度
北京太戈科技有限公司
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底部填充胶 BGA填充胶 KY粘合剂厂家 山东凯恩
价格：电议
底部填充胶 是一种单组份 快速固化的改性环氧胶黏剂 对BGA
山东凯恩新材料科技有限公司
0535-6932581
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BGA芯片底部填充胶
价格：150.00/个
汉思底部填充胶特点 高可靠性 耐热 耐机械冲击粘度低 流动快
东莞市海思电子有限公司
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