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倒装芯片底部填充剂厂家

倒装芯片底部填充剂厂家

价格：电议
用途：芯片底部填充 固化方式：室温固化 有效期：12个月
可根据SMT工艺调整固化温度和时间 一切为客户所想！ 1 天
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