半孔模块线路板 4层沉金线路板 pcb电路板
价格:电议
材质:FR4
层数:4层
工艺:沉金
半孔模块板材质:FR4层数:4层工艺: 沉金最小钻孔:0 2
深圳市宏联电路有限公司
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智能识别AI线路板 8层沉金工艺高精密阻抗板
价格:电议
材质:FR4-生益
层数:8层
工艺:沉金
智能识别AI线路板材质: FR4 生益层数:8层工艺: 沉金
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6层高精密电源线路板 沉金工艺PCB电路板 厚铜 高可靠性
价格:电议
材质:FR4-生益
层数:6层
工艺:沉金
6层高精密线路板材质:FR4 生益层数:6介电常数:4 2板
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高频PCB,铁氟龙高频板材线路板,沉锡工艺4层电路板
价格:电议
材质:铁氟龙高频板材
层数:4层
工艺:沉锡
高频PCB所用板材:铁氟龙介电常数:3 5层数:4层板厚:1
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厚铜沉金板 高端电源PCB 沉金工艺10层线路板 高多层电路板厂家
价格:电议
材质:FR4-生益
层数:10层
工艺:沉金
厚铜沉金板材质: FR4 生益层数:10层工艺:沉金最小钻孔
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摸拟信号通信PCB,沉金工艺大金面混压板,高多层线路板厂家
价格:电议
材质:FR4+RO4350B
层数:6层
工艺:沉金
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份 在香港及欧美设
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宏联电路汽车电源线路板,高电流12层超厚厚铜板,沉金PCB电路板
价格:电议
材质:FR4
层数:12层
工艺:沉金
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份 在香港及欧美设
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MTK6762核心板 联发科P35 智能模组 4G全网通
价格:电议
MTK6762方案主板开发MT6762八核(4×A53 2
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