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导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热

导热凝胶手机散热膏 CPU芯片模组绝缘电子设备双组份传热凝胶导热

价格:68.00/件
重量:50ml(A25ml+B25ml) 导热系数:2.0W/m.K
导热凝胶是介于导热垫片和导热硅脂之间的一款导热界面材料 可在
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